Analiza cerințelor
Inginerii noștri evaluează specificațiile tehnice ale liniei de asamblare și identifică parametrii optici critici pentru controlul defectelor.
Fluxul de lucru
Inginerii noștri evaluează specificațiile tehnice ale liniei de asamblare și identifică parametrii optici critici pentru controlul defectelor.
Se configurează arhitectura hiper-spectrală și se aleg lungimile de undă optime pentru detectarea anomaliilor structurale în microelectronică.
Prin modelare 3D și analiză a fluxului de fotoni, se validează acuratețea sistemului înainte de integrarea hardware.
Senzorii sunt montați pe linia de producție și se rulează teste de viziune artificială pentru a calibra pragurile de defect.
Sistemul este livrat cu documentație tehnică și suport remote pentru optimizarea continuă a performanței de scanare.
Alege soluția optimă pentru linia ta de asamblare automatizată
Scanare optică 2D
Detectare defecte de suprafață
Rapoarte zilnice automate
Suport tehnic standard
Viziune artificială hiper-spectrală
Control al calității în timp real
Fotogrametrie de înaltă precizie
Integrare B2B completă
Suport tehnic prioritar
Senzori multi-spectrali avansați
Analiză structurală fotonică
Monitorizare predictivă AI
Dashboard personalizat
Asistență dedicată 24/7
Soluții avansate de viziune artificială și fotogrametrie pentru controlul calității în microelectronică
Detectarea defectelor invizibile prin analiza spectrală a fluxurilor de fotoni, pentru integritatea structurală a componentelor.
Senzori · Precizie maximă
Sisteme de inspecție automată care identifică microfisuri și contaminări pe liniile de asamblare, reducând rebuturile cu până la 40%.
Control defecte · Eficiență operațională
Măsurători de înaltă precizie pentru verificarea toleranțelor geometrice în producția de microcipuri și plăci de circuit.
Măsurători · Fiabilitate sporită
Integrarea senzorilor optici în fluxurile de producție pentru detectarea imediată a abaterilor și ajustarea automată a parametrilor.
Automatizare · Reducere costuri
Tehnologii bazate pe interferometrie și spectroscopie pentru evaluarea non-distructivă a materialelor semiconductoare.
Integritate · Calitate B2B
Senzorii hiper-spectrali identifica microfisuri și contaminări sub 1 µm, reducând rata de defecte cu 94%.
Algoritmii de deep learning analizează 1200 de componente/minut, eliminând falsurile pozitive și oprind linia doar la anomalii critice.
Reconstrucția volumetrică a ansamblurilor electronice detectează abateri de coplanaritate sub 5 µm, asigurând conformitatea IPC-A-610.
Datele de inspecție sunt transmise criptat către MES/ERP, permițând trasabilitatea completă a loturilor și mentenanța predictivă.
Carcasele IP65 și răcirea activă asigură funcționarea continuă la temperaturi de până la 55°C, vibrații și praf fin.